Asus vient de présenter le ROG Phone 6D, une nouvelle version qui intègre un processeur MediaTek Dimensity 9000+.
Performance et efficacité thermique
Cette puce bénéficie d’une conception similaire à celle du Snapdragon 8+ Gen 1 avec une gravure en 4 nm et une fréquence max de 3,2 GHz. Elle distingue toutefois sur la partie GPU avec ARM Mali-G710 MC10. MediaTek promet en tout cas de meilleures performances, ainsi qu’une gestion thermique plus efficace. À ce propos, le ROG Phone 6 D Ultimate dispose d’un système dissipation assez unique, l’AeroActive Portal. Il s’agit d’une petite ailette qui s’ouvre à l’arrière du téléphone afin d’évacuer la chaleur de manière plus efficace.
Asus explique que ce système « améliore l’efficacité thermique jusqu’à 20 % » lorsqu’il est activé, il s’agit donc d’un gain important qui devrait limiter l’étranglement thermique (thermal throttling) lors des usages intensifs.
Caractéristiques techniques ROG Phone 6D Ultimate :
- MediaTek Dimensity 9000+ Mobile Platform
- Mali-G710
- UFS3.1 512GB
- LPDDR5X 16GB
- 6.78″ 20.4:9 (2448 x 1080) 165Hz / 1ms Samsung AMOLED / Corning Gorilla Glass Victus / Delta-E < 1
- Camera principale : Sony IMX766 50 MP + 13 MP Ultra grand-angle + 5 MP Macro
- Batterie : 6 000 mAh + charge 65W
- Structure : IPX4
- Android 12
Prix et disponibilité :
Les ROG Phone 6D et 6D Ultimate seront disponibles dans le commerce au mois de novembre.
- ROG Phone 6D (12 Go RAM / 256 Go) est vendu à 949 € ;
- ROG Phone 6D Ultimate (16 Go RAM / 512 Go) est vendu à 1 429 €.
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