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Samsung lance la production de puces utilisant le nœud de

Samsung lance la production de puces utilisant le nœud de processus avancé 3nm

Image : Samsung

Samsung a annoncé jeudi qu’elle avait commencé la production de masse de puces utilisant son nœud de processus de 3 nanomètres (nm), sa technologie la plus avancée à ce jour pour la production de puces.

Le géant technologique sud-coréen a déclaré que son processus 3nm,[comparé à son processus 5nm, a réduit la consommation d’énergie de 45%, amélioré les performances de 23% et réduit la surface de 16%.

Le nœud de processus 3nm de Samsung utilise son architecture de transistor GAA (gate-all-around), appelée MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET) par la société, qui intègre des canaux plus larges dans les portes pour que l’électricité circule tout en réduisant le niveau de tension par rapport à l’architecture de transistor FinFET précédente.

Application informatique haute performance

Les canaux sont complètement entourés par les portes, comme le nom GAA l’indique, et l’utilisation des quatre côtés des canaux permet de faire passer plus de courant d’attaque par les portes par rapport au FinFET, qui n’utilise que trois côtés.

Le géant technologique sud-coréen a également fait valoir que son nœud de processus de 3 nm offrait une conception flexible qui lui permettait d’ajuster la largeur des canaux pour mieux répondre aux besoins des clients. Selon Samsung, un nœud de processus 3nm de deuxième génération est également en cours de développement, avec une consommation d’énergie, des performances et une surface améliorées.

Les puces actuellement fabriquées à l’aide de son premier nœud de processus 3 nm sont destinées à une application informatique haute performance à faible consommation, a indiqué Samsung, qui prévoit d’étendre l’application de ce nœud aux processeurs mobiles. Le géant technologique sud-coréen n’a pas mentionné pour quel client il produisait actuellement en masse les puces 3nm.

Une nouvelle usine au Texas sur les rails

Samsung est le plus grand fabricant de puces mémoire au monde et le deuxième plus grand acteur dans le domaine de la production de puces sous contrat, ou fonderie. Il est en concurrence avec le plus grand fondeur au monde, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), qui s’apprête à lancer la production de masse en utilisant son propre nœud de processus de 3 nm, afin de commercialiser d’abord des nœuds de processus plus avancés.

Les deux entreprises veulent remporter le plus de commandes auprès de grands clients tels que Qualcomm pour les processeurs mobiles destinés aux smartphones phares de l’année prochaine.

Le mois dernier, Samsung a annoncé qu’elle prévoyait de dépenser 355 milliards de dollars au cours des cinq prochaines années dans ce qu’elle appelle des activités stratégiques, dont les semi-conducteurs. L’année dernière, la société a annoncé qu’elle allait dépenser 17 milliards de dollars pour construire une nouvelle usine de puces aux Etats-Unis, au Texas.

Source : ZDNet.com




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