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MediaTek annonce le chipset Dimensity 9000 5G construit sur un 4 nm

Au cours de la conférence au sommet de MediaTek qui se tiendra au cours des prochains jours, le fabricant de puces basé à Taïwan annonce son dernier chipset 5G appelé Dimensity 9000. Il s’agit de la première puce TSMC au monde construite sur le processus 4 nm – ce qui devrait améliorer les performances tout en améliorant la puissance Efficacité. Le nouveau chipset 5G inférieur à 6 GHz est la première puce de smartphone à utiliser un cœur Cortex-X2 cadencé jusqu’à 3,05 GHz et est la première puce de smartphone au monde à inclure Bluetooth 5.3.

MediaTek annonce le chipset Dimensity 9000 5G sur un processus 4 nm

Le SoC est organisé dans une configuration 1+3+4. En plus de ce seul « ultra core » Cortex-X2, il possède un cluster de 3X « super cores » Cortex-A710 cadencés jusqu’à 2,85 Ghz, et un cluster de 4 cœurs Cortex A510 d’efficacité cadencés à 1,8 Ghz. Le chipset prendra en charge des vitesses de RAM LPDDR5x allant jusqu’à 7 500 Mbps dans les smartphones. Il dispose également de 14 Mo de cache, ce qui, selon Mediatek, améliore les performances de 7 % et la consommation de bande passante de 25 % contre seulement 8 Mo de cache. Dans les performances préliminaires de Geekbench, le Dimensity 9000 a dépassé les scores du « phare Android » (peut-être le Snapdragon 888) et a obtenu un score similaire au « phare 2021 », ce qui signifiait indirectement le dernier A15 Bionic d’Apple.

MediaTek annonce le chipset Dimensity 9000 5G sur un processus 4 nm

Pour les graphiques, il existe un nouveau GPU Mali-G710 avec 10 cœurs. Il existe un nouveau SDK de lancer de rayons permettant aux développeurs d’apporter de nouvelles améliorations visuelles pour se rapprocher des performances graphiques de niveau PC.

Il existe une connectivité mise à jour avec Bluetooth 5.3 pour la première fois sur les puces de smartphone. Il prend également en charge le Wi-Fi 6E 2×2, est compatible Bluetooth Audio LE avec « Dual-Link True Wireless Stereo Audio, et il prend en charge une nouvelle norme GNSS Beidou III-B1C.

L’ISP (Image Signal Processor) du Dimensity 9000 peut théoriquement capturer des vidéos 4K HDR à partir de trois caméras simultanément. MediaTek explique qu’en capturant trois expositions simultanément à partir de trois caméras, chacune passant par l’un des trois FAI, il peut traiter un total de 270 images par seconde pour produire une vidéo HDR 4K 18 bits. Le FAI prend également en charge les capteurs de caméra jusqu’à 320MP.

MediaTek annonce le chipset Dimensity 9000 5G sur un processus 4 nm

Le modem 5G est conforme à la norme 3GPP Release-16. Bien qu’il n’y ait toujours pas de mmWave cette fois-ci, ce modem prend en charge la 5G inférieure à 6 Ghz avec des vitesses de téléchargement maximales théoriques de 7 Gbit/s avec agrégation de porteuses 3CC (300 Mhz). Il s’agit également du seul modem pour smartphone 5G à prendre en charge la commutation R16 UL Tx pour les connexions basées sur SUL et NR UL-CA. Le modem apporte également une consommation d’énergie améliorée pour les connexions 5G actives et en veille.

Le nouvel APU (AI Processing Unit) prend en charge des performances jusqu’à 4 fois supérieures à celles de la génération précédente et est en tête des performances sur ETHZ, un test de référence de l’IA. MediaTek affirme que le Dimensity 9000 surpasse le Google Tensor de 16% en termes de performances d’IA.

MediaTek indique que les premiers smartphones équipés du Dimensity 9000 arriveront à la fin du premier trimestre dans le monde.


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