AMD a annoncé les premiers détails officiels des puces Milan-X – une modification des processeurs de serveur EPYC Milan avec un cache L3 empilé en 3D (appelé 3D V-Cache), qui peut atteindre 768 Mo. Cet énorme morceau de cache peut accélérer les charges de travail de 50 % en moyenne.
La façon dont cela fonctionne est que chaque puce Zen 3 à l’intérieur des processeurs EPYC Milan-X aura 64 Mo de SRAM 7 nm empilés sur le dessus, ce qui s’ajoute aux 32 Mo de L3 qui se trouvent déjà sur la puce elle-même. Evidemment, la capacité finale L3 est liée au nombre de chiplets et donc au nombre de cœurs de processeur.
Selon AMD, le V-Cache 3D peut améliorer les performances de jeu de 15 %, mais l’annonce d’aujourd’hui avec les processeurs Milan-X est axée sur les centres de données. La plate-forme cloud Azure de Microsoft les proposera et publiera des références. Tout d’abord, voici une comparaison avec d’autres processeurs de serveur :
Par rapport aux offres milanaises habituelles, la latence de la mémoire a été réduite de 51 % en un DANS nœud et 42% inférieur entre les nœuds.
Voici quelques repères. Vous pouvez lire plus de détails dans Article de blog de Microsoft sur les nouveaux processeurs de serveur.
Benchmarks AMD EPYC Milan-X par Azure de Microsoft
Les processeurs AMD EPYC Milan-X arriveront au premier trimestre 2022, mais certains sont disponibles en avant-première sur Azure. Ces processeurs sont compatibles après une mise à niveau du BIOS. Il y aura des versions de 16, 32 et 64 cœurs (chacune avec SMT, donc deux threads par cœur) avec respectivement 192 Mo, 384 Mo et 768 Mo de cache L3. Les détails complets sur chaque processeur seront annoncés à une date ultérieure.
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